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【单项选择题】 绝缘胶一般存放在（）条件下。

【单项选择题】 封装减薄前，8英寸晶圆的厚度一般为（）左右。

【单项选择题】 一般情况下，导电胶高温固化的温度为（）。

【单项选择题】 若领取空引线框架中有变形弯曲的，可以如何处理？（）

【单项选择题】 减薄后进行晶圆厚度测量时，需要扣除（）的厚度。

【单项选择题】 装片机维护保养时，一般蘸取（）对机台结构进行清洗。

【单项选择题】 通过（）可以确定芯片的装架方向。

【单项选择题】 装片机上芯区用于顶起蓝膜上的芯片的部件是（）。

【单项选择题】 以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。

【单项选择题】 封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。

【单项选择题】 导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数...

【单项选择题】 自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。

【单项选择题】 每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙...

【单项选择题】 银浆回温次数应该不大于（）次 管。

【单项选择题】 一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。

【单项选择题】 关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。

【单项选择题】 （）是引线框架的主要材质。

【单项选择题】 一般情况下，导电胶的醒料时间为（）。

【单项选择题】 下图是（）封装形式的引线框架。

【单项选择题】 引线框架基本尺寸量测时，其步距（UnitPitch）应测量（）的长度。

【单项选择题】 银浆在使用前需要进行回温，回温时应采用（）放置。

【单项选择题】 自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。

【单项选择题】 封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。

【单项选择题】 下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

【单项选择题】 一般情况下，绝缘胶高温固化的温度为（）。

【单项选择题】 在引线框架的长边弯曲程度称为（）。

【单项选择题】 有锡球的产品封装形式是（）。

【单项选择题】 装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。

【单项选择题】 装片后进行外观检查时，如图不良现象为（）。

【单项选择题】 芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）

【单项选择题】 装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。

【单项选择题】 如图为（）封装形式装架后的图像。

【单项选择题】 下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。

【单项选择题】 下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）

【单项选择题】 通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，...

【单项选择题】 芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。

【单项选择题】 划片机手动装片时，将晶圆放置到（）并开启真空，即可固定晶圆。

【单项选择题】 如图为点胶头外观，其中④号点胶头的内径为（）。

【单项选择题】 拆装顶针时，最好用（）来夹持，否则容易造成顶针伤及人身或顶针断裂。

【单项选择题】 下列选项中，晶圆划片流程排序正确的是（）。①晶圆清洗②晶圆贴膜③...

【单项选择题】 （）都是利用合金反应进行芯片粘贴的方法。

【单项选择题】 在晶圆划片之前要在晶圆（）进行贴膜。

【单项选择题】 芯片粘接时，引线框架焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配，若焊盘尺寸（）...

【单项选择题】 划片机对刀时，基准线宽度设置主要与（）有关。

【单项选择题】 导电胶一般存放在（）条件下。

【单项选择题】 如图所示的引线框架，一条框架有（）只产品。

【单项选择题】 关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）

【单项选择题】 陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片...

【单项选择题】 下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。

【单项选择题】 银浆配置时，松香是作为（）。

【单项选择题】 芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。

【单项选择题】 机械划片过程中使用划片刀进行，（）与晶圆切割道相互作用实现材料去除。

【单项选择题】 下列不属于银浆作用的是（）。

【单项选择题】 （）这种粘接方式常用于塑料封装。

【单项选择题】 引线框架各部位中，外引线（ExternalLead）的功能是（）。

【单项选择题】 下列选项中，表示装片工序的是（）。

【单项选择题】 如图所示的芯片，其管脚外型是（）。

【单项选择题】 保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，...

【单项选择题】 下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

【单项选择题】 如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。

【单项选择题】 如图为划片后的晶圆外观，该现象为（）。

【单项选择题】 砂轮的“目”是根据磨料的（）来划分的。

【单项选择题】 利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。

【单项选择题】 如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。

【单项选择题】 一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。

【单项选择题】 划片机的载台进给速度是指（）。

【单项选择题】 装片机的焊接设置界面可以通过点击（）按钮进入。

【单项选择题】 进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。

【单项选择题】 装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。

【单项选择题】 某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（...

【单项选择题】 装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序...

【单项选择题】 芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。

【单项选择题】 请从下列选项中，选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序（）。

【单项选择题】 划片作业完成后，晶圆放入（），即待装片的物料储存位。

【单项选择题】 如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。

【单项选择题】 减薄时出现如图现象，该异常为（），该晶圆（）处理。

【单项选择题】 下列不属于装片机日常维护项的是（）。

【单项选择题】 装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。

【单项选择题】 切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进...

【单项选择题】 引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。

【单项选择题】 装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。

【多项选择题】 从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。

【多项选择题】 合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。

【多项选择题】 对于芯片外观，装架后要求包括（）。

【多项选择题】 晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。

【多项选择题】 在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。

【单项选择题】 下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。

【单项选择题】 下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应...

【单项选择题】 装片机安装完银浆后，点击（）可以确认完成，退回银浆模组。

【单项选择题】 减薄机的砂轮轴向进给速度是指（）。

【多项选择题】 下列属于封装后道工序的有（）。

【多项选择题】 下列属于表面贴装型芯片的有（）。

【多项选择题】 自动装片机进行日常的维护保养时，以下选项中哪些部件需要清洗？（）

【多项选择题】 四边扁平封装引脚中心距有（）等规格。

【多项选择题】 如下选项中，属于银浆配置时所需的材料有（）。

【多项选择题】 划片的方法常有下列（）几种。

【多项选择题】 在进行芯片的推力测试时，以下哪种情况可以认定为质量不合格？（）

【多项选择题】 集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。

【多项选择题】 下列属于点胶头的针头形状的是（）。

【多项选择题】 芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。