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【判断题】 150℃下真空焙烤16~96h能有效去除从粘接剂和电路与封装的其...

【判断题】 氧化铍的热导率接近于金属铝，且具有最好塑料所有的绝缘电阻。

【判断题】 填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因银迁移造成短路。

【判断题】 环氧粘结剂固化时，易有环氧渗出造成基片污染，通常采用超声清洗。

【判断题】 环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。

【判断题】 氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。

【判断题】 焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在低温...

【判断题】 金硅烧结粘贴法是贴装芯片到互连基片上或贴装基片到外壳底座上的常用方法。

【判断题】 钎焊是用熔融焊料将固态金属连接起来的工艺过程。

【判断题】 芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。

【判断题】 氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。

【判断题】 芯片、基片、元件、电路的传递必须使用带盖的器皿，不准暴露在周围环境中。

【判断题】 再流焊工序内钯银焊盘电路允许返工一次，金焊盘电路不允许返工，若元...

【判断题】 氦质谱检漏仪由真空系统、真空测量、质谱室、离子流放大器和控制部分组成。

【判断题】 扫频振动的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。

【判断题】 密封的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。

【判断题】 温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高...

【判断题】 盐雾试验的目的是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速试验。

【判断题】 无引线封装的导热结构之间、导热结构密封环之间存在非设计要求的金属...

【判断题】 MOS集成电路的包装盒应具备良好的静电屏蔽式引线短路。

【判断题】 平行封焊中，圆锥形电极起动时，先接触盖板再接触金属上框。

【判断题】 平行封焊中加在圆锥电极度上的脉冲是一个100-200s的长触发。

【判断题】 低熔玻璃熔融过程中，固体物质消失所用时间不长。

【判断题】 塑封中的铝腐蚀通常首先发生在芯片表面没有钝化层保护的压焊区部位。

【判断题】 封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。

【判断题】 辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。

【判断题】 低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。

【判断题】 扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。

【判断题】 陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。

【判断题】 高放大倍数下的检查可以在与芯片表面偏斜方向的照明条件下，在芯片表...

【判断题】 接收低温焊或合金法安装的元件端点接头陶瓷片式电容器不具有由焊接轮...

【判断题】 超声压焊的质量可靠性，主要是由压力、超声功率和铝丝粗细来决定的。

【判断题】 当人体与人造纤维之类的服装进行急剧磨擦时，不可能产生高达几万伏的静电。

【判断题】 芯片的组装和传递总是需要人体和设备相接触，这将有可能处于电位很高...

【判断题】 超声键合最佳状态主要是压力、功率、劈刀形状三种工艺参数是否匹配来决定。

【判断题】 在键合过程中，不利用超声键合，很难除去铝膜上坚硬的氧化膜。

【判断题】 防静电手镯和地线之间应该有一个10MΩ左右的电阻。

【判断题】 一个键在另一个键上面所形成的单一金属键合，叫做复合键合。

【判断题】 超声压焊所用的硅铝丝，是含硅1%的冷拉铝丝，加硅的目的是提高铝丝...

【判断题】 金丝与蒸发铝膜之间的键合的缺点，主要是由于两种不同金属之间的键合引起的。

【判断题】 混合电路中不允用导电胶连接两根键合引线。

【判断题】 激光刻线时只需要保证将金属层刻开，对刻线深度无要求。

【判断题】 图形边缘线条距模块边缘距离一般应大于100μm，若凸点离边缘过近...

【判断题】 三维封装叠层存储器外引线镀层表面有划痕使得外引线暴露底层金属的面...

【判断题】 三防漆在完全固化后，若需返工只能采用物理清除法去除。

【判断题】 复合镀层出现剥落、脱皮、起泡、有腐蚀斑、局部露底等现象是不可接受的。

【判断题】 在对复合镀后的模块进行外观检时，对侧面露出的金属凸点形状可以不做要求。

【判断题】 三维封装叠层存储器生产过程中使用的模具必须有相应的质量控制措施，...

【判断题】 对灌封胶进行离心脱泡时必须要将针筒顶端的胶塞拔出。

【判断题】 三维封装叠层存储器通过对单片存储器的垂直叠片及立体互联，可以实现...

【判断题】 晶圆绷到绷片环上后，可以随意放置，不怕划伤。

【判断题】 薄膜电阻激光调值切缝内不允许有碎屑颗粒。

【判断题】 薄膜电阻比厚膜电阻具有更好的稳定性、噪声和TCR特性。

【判断题】 在LTCC印刷过程中，为了得到膜层较薄的金导体，印刷压力越大越好。

【判断题】 金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。

【判断题】 复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试，简单的LTCC基板不需要飞...

【判断题】 混合集成电路按膜厚及制造技术，通常分为薄膜混合集成电路和厚膜集成电路。

【判断题】 对于高方阻的厚膜电阻器，玻璃占主导地位，因此TCR为正。

【判断题】 对于低方阻的厚膜电阻器，金属占相对主要地位，因此TCR为负。

【判断题】 化学清洗时选用化学试剂的一般原则是纯度越高越好。

【判断题】 金属迁移基本上是一种电化学现象。

【判断题】 具有高的表面张力和高密度的溶剂能提供最好的湿润特性。

【判断题】 混合电路装配所使用的半导体器件表面的钝化层可以保护芯片有源表面免...

【判断题】 一个生产批应由在同一生产线上、采用相同的原材料、相同型号设备、相...

【判断题】 混合集成电路薄膜和厚膜电阻器的主要优点在于它们能被微调到精确值。

【判断题】 在半导体中存在价带、禁带和导带，价带中的电子可以跃迁到导带中去。

【判断题】 在将丝网组件从印刷台上取下之前，必须先拆卸刮板以及返料刀。

【判断题】 在印刷一个品种基片的不同膜层时，基片的摆放位置、定位方向尽量要保持一致。

【判断题】 在将丝网框架上到印刷台上的时候，由于丝网框架左右是对称的，因此不...

【判断题】 由于空洞或对准不良，使玻璃钝化层覆盖电阻的面积应大于90%电阻面...

【判断题】 对于再流焊区域为金材料的基片，低温介质窗口应在再流焊焊盘加厚区之...

【判断题】 导体修补处表面应光滑平整，边沿整齐，修补处厚度可以超过原导体厚度...

【问答题】 什么是氢气烧结？

【问答题】 影响再流焊工艺质量的因素有哪些？

【问答题】 什么是SMT？其优点是什么？

【问答题】 影响引线键合强度的主要因素有哪些？

【问答题】 芯片粘接剪切强度与器件可靠性的关系是什么？

【问答题】 如何选择内引线材料？

【问答题】 超声键合机的基本组成结构是什么？

【问答题】 简述共晶焊法装片及其特点。

【问答题】 氧化膜对可焊性有什么影响？

【问答题】 为什么电路密封前要真空烘烤？

【问答题】 为什么混合电路要密封？

【问答题】 简述焊膏的基本性质。

【问答题】 简述在混合电路中导电胶的主要作用。

【问答题】 粘接剂的黏度有什么要求？

【问答题】 什么是超声焊？

【问答题】 热固性粘接剂有什么性质？

【问答题】 对封装外壳的金属镀层有什么要求？

【问答题】 混合集成电路封装的目的是什么？

【问答题】 非破坏性键合拉力试验的目的是什么？

【问答题】 什么叫环焊？

【问答题】 平行封焊的电极对盖板的腐蚀主要是由什么引起的？

【问答题】 什么是锡焊封装？

【问答题】 在引线键合工艺中，材料的因素造成产品不合格的因素有哪些？

【问答题】 超声压焊劈刀经常使用后，如何进行清洁处理？

【问答题】 芯片背面处理和减薄的目的是什么？

【问答题】 采用金-硅共晶装片时质量要求标准是什么？

【问答题】 简述银浆粘片的优缺点。

【问答题】 简述共晶焊粘片的优缺点。