对于再流焊区域为金材料的基片，低温介质窗口应在再流焊焊盘加厚区之内，且距焊盘加厚边界不应小于50μm。

导体修补处表面应光滑平整，边沿整齐，修补处厚度可以超过原导体厚度的2倍；键合区及粘接区部位可以进行手工修复。 点击查看答案&解析

什么是氢气烧结？ 点击查看答案