判断题

导体修补处表面应光滑平整，边沿整齐，修补处厚度可以超过原导体厚度的2倍；键合区及粘接区部位可以进行手工修复。

【参考答案】

错误

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

问答题
什么是氢气烧结？
问答题
影响再流焊工艺质量的因素有哪些？
相关试题