150℃下真空焙烤16~96h能有效去除从粘接剂和电路与封装的其它表面泄放出来的大部分水汽及其他挥发物。

氧化铍的热导率接近于金属铝，且具有最好塑料所有的绝缘电阻。 点击查看答案&解析

填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因银迁移造成短路。 点击查看答案&解析