密封的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。

温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化对器件的影响。 点击查看答案&解析

盐雾试验的目的是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速试验。 点击查看答案&解析