扫频振动的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。

密封的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。 点击查看答案&解析

温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化对器件的影响。 点击查看答案&解析