简答题 采用金-硅共晶装片时质量要求标准是什么？

【参考答案】

（1）芯片粘结面积不得小于芯片面积的80%；
（2）芯片周界应保持75%以上的边缘有溢出焊料，并且焊料的溢出高度......

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