问答题

简答题 简述银浆粘片的优缺点。

【参考答案】

银奖粘片的优点:
(1)低温粘结无氧化;
(2)可返工;
(3)芯片背面金属化无特殊要求。......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
热门 试题