封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。

辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。 点击查看答案&解析

低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。 点击查看答案&解析