简答题 简述共晶焊法装片及其特点。

【参考答案】

共晶焊接法装片是：共晶焊结法利用芯片背面的硅和外壳衬底或引线框架衬底上的金，在一定温度下，通过两者之间的互相磨擦和振动，......

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