半导体芯片制造中级工题库_半导体芯片制造中级工试题_半导体芯片制造中级工在线答题_半导体芯片制造中级工搜题在线使用拍照解题

【判断题】 表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围...

【判断题】 金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射...

【判断题】 在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起...

【判断题】 光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）

【判断题】 干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。（）

【判断题】 设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）

【判断题】 光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物质...

【判断题】 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

【判断题】 离子源是产生离子的装置。（）

【判断题】 液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。（）

【判断题】 抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参...

【判断题】 位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的...

【判断题】 点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）

【判断题】 迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率...

【判断题】 单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿...

【判断题】 低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离...

【判断题】 值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体...

【判断题】 片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表...

【判断题】 场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）

【判断题】 硅MOSFET和硅JFET结构相同。（）

【判断题】 可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。（）

【判断题】 在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）

【判断题】 丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）

【判断题】 厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，...

【判断题】 厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）

【判断题】 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表...

【判断题】 钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）

【判断题】 设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）

【判断题】 退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）

【判断题】 目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严...

【判断题】 晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）

【判断题】 门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）

【判断题】 逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）

【判断题】 双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）

【问答题】 集成电容主要有哪几种结构？

【问答题】 叙述H2还原SiCl4外延的原理，写出化学方程式。

【问答题】 什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？

【问答题】 集成电路封装有哪些作用？

【问答题】 对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。

【问答题】 为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？

【问答题】 操作人员的质量职责是什么？

【问答题】 衬底清洗过程包括哪几个步骤？

【填空题】 工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细...

【填空题】 光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

【填空题】 腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。

【填空题】 用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面...

【填空题】 化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。

【填空题】 在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

【填空题】 白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

【填空题】 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入...

【填空题】 离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

【填空题】 外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学...

【填空题】 抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考...

【填空题】 半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。

【填空题】 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通...

【填空题】 半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另...

【填空题】 全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。

【填空题】 大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。

【填空题】 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的...

【填空题】 对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（...

【填空题】 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的...

【单项选择题】 人们规定：（）电压为安全电压.

【单项选择题】 单相3线插座接线有严格规定（）

【多项选择题】 按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、...

【单项选择题】 将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照...

【单项选择题】 光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上...

【单项选择题】 介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器...

【单项选择题】 二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。

【单项选择题】 Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.

【单项选择题】 在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽...

【单项选择题】 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）

【单项选择题】 从离子源引出的是：（）

【单项选择题】 离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。

【单项选择题】 离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。

【多项选择题】 硅外延片的应用包括（）。

【多项选择题】 硅外延生长工艺包括（）。

【单项选择题】 位错的形成原因是（）。

【单项选择题】 下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）

【单项选择题】 腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用（）

【单项选择题】 说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

【单项选择题】 属于绝缘体的正确答案是（）。

【多项选择题】 下列材料属于N型半导体是（）。