判断题
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。()
【参考答案】
正确
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
判断题
钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()
点击查看答案
判断题
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50%。()
点击查看答案
相关试题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保...
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂...
在半导体集成电路中,各元器件都是制作在同...
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差...
干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度...