单项选择题
A.电路图B.键合图C.原理图D.接线图
A.吸嘴B.顶针C.劈刀D.点胶头
A.电化学腐蚀B.化学机械抛光C.等离子增强化学腐蚀D.磨削
A.晶圆背面B.晶圆正面C.晶圆边缘D.晶圆上的晶粒
A.金颗粒或金薄片B.银颗粒或银薄片C.钛颗粒或钛薄片D.锡颗粒或锡薄片
A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型
A.DieB.ChipC.ScribeLineD.BondingPAD
A.15B.20C.5D.1
A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃
A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害
A.金B.铝C.铜D.银