可以再次返工封装的是（）

用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）

A.浇铸法
B.递模成型法
C.填充法
D.滴涂法

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（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。

A.陶瓷熔封
B.塑封
C.陶瓷平封
D.陶瓷扁平封

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