单项选择题

软封装用的树脂俗称（）

A.黑胶
B.乳胶
C.明胶
D.白胶

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单项选择题
可以再次返工封装的是（）

A.平行封焊
B.环焊
C.焊料焊
D.塑封
单项选择题
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）

A.浇铸法
B.递模成型法
C.填充法
D.滴涂法
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