单项选择题

可以再次返工封装的是（）

A.平行封焊
B.环焊
C.焊料焊
D.塑封

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）

A.浇铸法
B.递模成型法
C.填充法
D.滴涂法
单项选择题
（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。

A.陶瓷熔封
B.塑封
C.陶瓷平封
D.陶瓷扁平封
相关试题