单项选择题
A.15B.20C.5D.1
A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃
A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害
A.金B.铝C.铜D.银
A.0.5~1小时B.3~4小时C.6~8小时D.10~12小时
A.SOP16B.DIP20C.TSOP44D.TO-220
A.两个相邻Lead中心点之间B.从一个Unit的定位孔中心到相邻Unit定位孔中心C.第一个Unit的完整定位孔中心到最后一个Unit的完整定位孔中心D.芯片座相对于中心点偏移
A.卧式B.立式C.任意D.倒扣
A.50mm~150mmB.150mm~200mmC.200mm~350mmD.250mm~400mm
A.硅片B.框架C.硅衬底D.晶粒
A.20#B.80#C.1000#D.2500#