一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。

关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。

A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低
B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴
C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装
D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害

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（）是引线框架的主要材质。

A.金
B.铝
C.铜
D.银

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