单项选择题
A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害
A.金B.铝C.铜D.银
A.0.5~1小时B.3~4小时C.6~8小时D.10~12小时