单项选择题

塑封中加入卤化物是做为（）剂。

A.着色
B.脱膜
C.固化
D.阻燃

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单项选择题
芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）

A.50%
B.65%
C.80%
D.90%
单项选择题
塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）

A.气水
B.砂眼
C.冲丝
D.缺料
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