陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有（）层，以便芯片粘结。

焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性，这个温度大约高出焊料熔点（）

A.30℃
B.60℃
C.80℃
D.110℃

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欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接，须先对金属表面进行（）

A.还原处理
B.氧化处理
C.腐蚀处理
D.清洗处理

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