单项选择题

（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。

A.陶瓷熔封
B.塑封
C.陶瓷平封
D.陶瓷扁平封

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单项选择题
以下用于塑料非抗密性的试剂是（）

A.丙酮
B.甲醇
C.三氯乙烯
D.乙醇
单项选择题
封装过程中控制PIND的关键是（）

A.防止漏气
B.防裂纹
C.防电流过大产生飞溅
D.防空洞
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