单项选择题
以下用于塑料非抗密性的试剂是()
A.丙酮
B.甲醇
C.三氯乙烯
D.乙醇
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
封装过程中控制PIND的关键是()
A.防止漏气
B.防裂纹
C.防电流过大产生飞溅
D.防空洞
点击查看答案&解析
单项选择题
氧化铝瓷在氧化物瓷中()最高。
A.硬度
B.机械强度
C.电绝缘性
D.导热系数
点击查看答案&解析
相关试题
塑封电路在模塑后还要对外引线进行()表面...
塑封中常用的脱膜剂是()
软封装用的树脂俗称()
可以再次返工封装的是()
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经...