单项选择题

以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。

A.电化学腐蚀
B.化学机械抛光
C.等离子增强化学腐蚀
D.磨削

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。

A.晶圆背面
B.晶圆正面
C.晶圆边缘
D.晶圆上的晶粒
单项选择题
导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。

A.金颗粒或金薄片
B.银颗粒或银薄片
C.钛颗粒或钛薄片
D.锡颗粒或锡薄片
相关试题