集成电路版图题库_集成电路版图试题_集成电路版图在线答题_集成电路版图搜题在线使用

【填空题】 ls()命令用于显示隐藏文件。

【填空题】 查看当前工作目录的命令为()

【填空题】 目录 home www uuu已建立,当前工作目录为 home www,采用绝对...

【填空题】 假设对letter文件有操作权限,命令%chmoda+rwletter会产生什么结果...

【填空题】 显示当前时间的命令为()

【填空题】 进入当前目录的父目录的命令为()

【填空题】 打开系统管理窗口的命令为()

【填空题】 与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为()

【填空题】 建立FTP连接后,接收单个文件的命令为()

【填空题】 建立FTP连接后,发送多个文件的命令为()

【填空题】 有一种称为0.13um2P5MCMOS单井工艺,它的特征线宽为(),互连...

【填空题】 请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序: a.生成多晶硅 b.确...

【填空题】 集成电路中的电阻主要有()、()、()三种。

【填空题】 为方便版图绘制,通常将Contact独立做成一个单元,并以实例的方式调...

【填空题】 CMOS工艺中,之所以要将衬底或井接到电源或地上,是因为()

【填空题】 版图验证主要包括三方面:()、()、(),完成该功能的Cadence工...

【填空题】 造成版图不匹配的因数主要来自两个方面:一是制造工艺引起的,另一个...

【填空题】 DRC包括几种常见的类型,如最大面积(Maximum Dimension),最小延...

【填空题】 减少天线效应的三种方法有()、()、()

【填空题】 由于EDA工具的不统一,出现了各种不同的文件格式,如LEF,DEF等,业...

【填空题】 根据的冯.诺依曼的“101页报告”,计算机的五大部件是:输入装置...

【填空题】 流水线中可能存在三种冲突,它们是:()、()、(),从而造成流水...

【填空题】 写出JK触发器的特性方程()

【填空题】 随着1000M网卡等高速设备的出现,传统的PCI总线无法满足PC系统的...

【填空题】 AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准,它...

【填空题】 SoC的设计基于IP Core的复用,IP Core包括三种()、()、()

【填空题】 RISC CPU的三大特点是()、()、()

【填空题】 ARM处理器包含两种指令集()、()

【填空题】 MCS80C51是CISC CPU,属于哈佛结构,arm属于()CPU。

【填空题】 Arm7TDMI中,T代表()、D代表()、M代表()、I代表()

【填空题】 固体分为()和()两大类。

【填空题】 半导体材料中锗和硅属于()结构,砷化镓属于()结构。

【填空题】 施主杂质电离后成为不可移动的带正电的施主离子,同时向导带提供电子...

【填空题】 晶体中电子的能量状态是()的。电子在各状态上的分布遵守()分布规律。

【填空题】 电子在热运动时不断受到晶格振动和杂质的散射作用,因而不断地改变运...

【填空题】 pn结有电容效应,分为()

【填空题】 在放大模式偏置下,双极型晶体管的EB结(),CB结反向偏置。

【填空题】 CMOS的英文全称是()

【填空题】 MOS场效应晶体管分为四种基本类型:()、()、P沟增强型、P沟耗尽型。

【填空题】 衬底偏置电压会影响MOS器件的阈值电压,反向偏置电压增大,则MOS器件...

【填空题】 用Cadence软件设计集成电路版图的输出数据的格式是()

【填空题】 在nwell上画pmos器件时需要在nwell上加(),并用金属线把这个()与...

【填空题】 在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加(),并用金属线把这个(...

【填空题】 在layout编辑命令中,Hierachy命令一栏下,有两个相反的操作命令他们...

【填空题】 建立一个新的layout library时需要Compile a new techfile,或者...

【填空题】 用DRACULA做layout的LVS检查时,首先要把schematic转成CDL的netlist...

【填空题】 用DRACULA做layout的DRC检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行(...

【填空题】 用DRACULA做layout的LVS检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行(...

【填空题】 用DRACULA做layout的DRC检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在后...

【填空题】 用DRACULA做layout的LVS检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在名...

【填空题】 集成电路产业包括:IC设计、()、IC封装、IC测试。

【填空题】 现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NM...

【填空题】 PMOS是在()上形成P型沟道的MOSFET晶体管。

【填空题】 对于CMOS集成电路,通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式,如LOCO...

【填空题】 集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()

【填空题】 集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金...

【填空题】 集成电路制造中最为重要的工序是()

【填空题】 现在,主流的掺杂技术是()

【填空题】 光刻的图形曝光方式有:接触式曝光、接近式曝光和()曝光。

【填空题】 集成电路金属薄膜的沉积通常采用()

【判断题】 标准Solaris操作系统中,普通用户只能在自己的宿主目录下创建新的目...

【判断题】 Solaris是SUN公司推出的在工作站上运行的操作系统。

【判断题】 Solaris系统只支持单用户。

【判断题】 Solaris是多进程、多任务的分时操作系统。

【判断题】 %ls–l命令是连续列出文件的名称。

【判断题】 %echo命令是将用户在该命令之后放置的任何命令行复制到屏幕上。

【判断题】 %id是显示用户正在使用的计算机名称。

【判断题】 FTP是本地或者远程主机之间传输文件的工具。

【判断题】 vi是文本编辑器。

【判断题】 vi命令方式下,字母I是打开新行命令。

【判断题】 过孔上往往有较大的寄生电阻,因此为了减少因此产生的IR Drop,单个...

【判断题】 Bi-CMOS工艺就是用标准的Bipolar工艺来制造MOS器件。

【判断题】 对于N型衬底的单井CMOS工艺,NMOS的衬底应该接到高电位上。

【判断题】 尽管版图中各个层次大致对应于相应的工艺步骤,但划版图时,各个层次...

【判断题】 在采用标准单元镜像的布图中,绕线是通过绕线通道(Routing Channel...

【判断题】 因为有逻辑综合的存在,所以数字设计才能够脱离底层的物理器件,用HD...

【判断题】 设计规则的出现实际上是为了寻求一种芯片良率和芯片面积的权衡。

【判断题】 并不是所有LVS的错误都会造成版图功能上的错误。

【判断题】 通过各种匹配措施,在版图上能够精确的划出一个125欧的扩散电阻。

【判断题】 用保护环(Guarding Ring)可以在一定程度上防止Latch up效应的出...

【判断题】 半导体内总的正电荷和总的负电荷必须相等,整个半导体是电中性的。

【判断题】 pn结平衡时,势垒区(即空间电荷区)内电子(或空穴)的扩散和漂移相...

【判断题】 pn结反向偏置时,外加电压在势垒区产生的电场和自建电场的方向是一致...

【判断题】 结型晶体管是电流放大型器件。

【判断题】 齐纳二极管是利用二极管的雪崩击穿机理。

【判断题】 双极型晶体管的工作区域可分为:饱和区、正向工作区、反向工作区和截止区。

【判断题】 改变氧化层厚度可以控制阈值电压。

【判断题】 正向电压加到理想MOS二极管上时,能带向上弯曲,多数载流子积累。

【判断题】 MOS器件工作在亚阈值区,对于漏电流起决定作用的是扩散而不是漂移。

【判断题】 器件电容决定MOS晶体管的动态特性,门电容和源漏结电容是主要的确定因素。

【判断题】 做DRC检查需要GDSII文件和DRC命令文件两个基本文件。

【判断题】 做LVS检查需要GDSII文件,网表文件(netlist),和LVS命令文件这三个...

【判断题】 在Virtuoso layout的快捷键命令中,f是fit整个layout画面的意思,那...

【判断题】 在Virtuoso layout的快捷键命令中,f是fit整个layout画面的意思,那...

【判断题】 在Virtuoso layout的快捷键命令中,f是fit整个layout画面的意思,那...

【判断题】 在运行PDRACULA检查DRC时,软件告诉我要运行的STAGE的数字如果大于或...

【判断题】 在运行PDRACULA检查LVS时,软件告诉我要运行的STAGE的数字如果等于大...

【判断题】 建立一个新的layout cell view时不一定需要重建一个新的library,...

【判断题】 在集成电路版图设计中,器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的,...

【判断题】 用EDA软件(如Cadence)画集成电路版图,不需要建立层次和单元,只需...

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