单项选择题

装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。

A.CopyPackage
B.LoadPackage
C.SavePackage
D.DeletePackage

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热门 试题

单项选择题
如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。

A.①
B.②
C.③
D.④
单项选择题
装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。

A.Epoxy
B.SrchDie
C.BondHead
D.Exit
单项选择题
切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm。

A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度
D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度
单项选择题
引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。

A.Type
B.Lead
C.PadSize
D.Length
单项选择题
装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。

A.每周一次
B.每月一次
C.以一换一
D.多设备共用一个
单项选择题
关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）

A.图1
B.图2
C.图3
D.图4
单项选择题
陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。

A.集成电路
B.分立器件
C.光点器件
D.晶体管
单项选择题
下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。

A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
B.检查蓝膜余量-取下蓝膜-取下滚轴-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-准备贴膜
C.取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-检查蓝膜余量-准备贴膜
D.取下滚轴-取下蓝膜-检查蓝膜余量-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
单项选择题
银浆配置时，松香是作为（）。

A.焊料
B.降低熔点的物质
C.还原剂
D.溶剂
单项选择题
芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。

A.胶点偏移
B.胶点开裂
C.胶点不固化
D.胶点大小不均匀
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