如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。

装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。

A.Epoxy
B.SrchDie
C.BondHead
D.Exit

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切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm。

A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度
D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度

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