单项选择题

装片机的焊接设置界面可以通过点击（）按钮进入。

A.BondingProcess
B.WorkHolderPR
C.IndexingProcess
D.WaferPR

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热门 试题

单项选择题
进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。

A.芯片方向与键合图不一致
B.芯片型号与随件单不一致
C.引线框架与产品不一致
D.焊料与随件单不一致
单项选择题
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。

A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足
单项选择题
某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。

A.20μm
B.50μm
C.60μm
D.100μm
单项选择题
装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。

A.CopyPackage
B.LoadPackage
C.SavePackage
D.DeletePackage
单项选择题
如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。

A.①
B.②
C.③
D.④
单项选择题
装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。

A.Epoxy
B.SrchDie
C.BondHead
D.Exit
单项选择题
切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm。

A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度
D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度
单项选择题
引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。

A.Type
B.Lead
C.PadSize
D.Length
单项选择题
装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。

A.每周一次
B.每月一次
C.以一换一
D.多设备共用一个
单项选择题
关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）

A.图1
B.图2
C.图3
D.图4
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