多项选择题
A.引线键合B.电镀C.芯片粘接D.激光打标
A.PGAB.SOPC.QFPD.DIP
A.胶盘B.吸嘴C.顶针D.点胶头
A.0.4B.0.65C.1.0D.2.0
A.氧化铋B.氧化银C.松香D.松节油
A.金刚刀B.砂轮C.激光D.横向拉力
A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值B.芯片被推起，此时的推力值小于最小值C.芯片和银胶被推起，此时的推力值大于芯片被推起的最小值D.芯片和银胶被推起，此时的推力值小于芯片被推起的最小值
A.电能传输B.信号传输C.散热D.结构保护与支撑
A.矩形：X型B.矩形：双Y型C.菱形D.圆形
A.产品名称B.数量C.键合线材料D.批号
A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质量D.芯片吸嘴尺寸