多项选择题
A.氧化铋B.氧化银C.松香D.松节油
A.金刚刀B.砂轮C.激光D.横向拉力
A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值B.芯片被推起，此时的推力值小于最小值C.芯片和银胶被推起，此时的推力值大于芯片被推起的最小值D.芯片和银胶被推起，此时的推力值小于芯片被推起的最小值
A.电能传输B.信号传输C.散热D.结构保护与支撑
A.矩形：X型B.矩形：双Y型C.菱形D.圆形
A.产品名称B.数量C.键合线材料D.批号
A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质量D.芯片吸嘴尺寸
A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂C.空洞处的电阻会造成局部温度升高D.吸潮性导致模块开裂
A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残余
A.平整B.无污点C.无气泡D.无毛边
A.芯片电极清晰B.表面无损伤C.背部需有蓝膜残留D.无斜片、倒片等现象