半导体芯片制造高级工题库_半导体芯片制造高级工试题_半导体芯片制造高级工在线答题_半导体芯片制造高级工搜题在线使用拍照解题
【问答题】 简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
【问答题】 洁净区工作人员应注意些什么？
【问答题】 典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
【问答题】 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
【问答题】 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
【问答题】 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
【问答题】 引线焊接有哪些质量要求？
【问答题】 粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
【问答题】 单晶片切割的质量要求有哪些？
【问答题】 什么叫晶体缺陷？
【单项选择题】 pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）...
【单项选择题】 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
【单项选择题】 反应离子腐蚀是（）。
【单项选择题】 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
【单项选择题】 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器...
【单项选择题】 在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶...
【单项选择题】 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处...
【单项选择题】 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线...
【单项选择题】 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也...
【单项选择题】 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，...
【单项选择题】 双极晶体管的高频参数是（）。
【单项选择题】 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上...
【单项选择题】 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊...
【单项选择题】 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压...
【单项选择题】 在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
【单项选择题】 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空...
【单项选择题】 非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙...
【单项选择题】 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外...
【单项选择题】 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。
【单项选择题】 变容二极管的电容量随（）变化。
【单项选择题】 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁...
【填空题】 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能...
【填空题】 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气...
【填空题】 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通...
【填空题】 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）...
【填空题】 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基...
【填空题】 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
【填空题】 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
【填空题】 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD...
【填空题】 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
【填空题】 外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体...
【填空题】 微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电...
【填空题】 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），...
【填空题】 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也...
【填空题】 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
【填空题】 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1...
【填空题】 芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
【填空题】 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
【填空题】 钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
【填空题】 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳...
【填空题】 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根...
【填空题】 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨...
【填空题】 禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所...
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