芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。 点击查看答案

钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。 点击查看答案