填空题

钎焊包括合金烧结、共晶焊;聚合物焊又可分为()、()等。

【参考答案】

导电胶粘接;银浆烧结
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填空题
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
填空题
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。
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