单项选择题
金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A.电性能
B.电阻
C.电感
点击查看答案
单项选择题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
点击查看答案
相关试题
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重...
器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。
反应离子腐蚀是()。
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()...
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶...