填空题

半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

【参考答案】

Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

填空题
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
填空题
离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
相关试题