杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。 点击查看答案

最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。 点击查看答案