单项选择题

如图为划片后的晶圆外观，该现象为（）。

A.正常
B.崩边
C.划伤
D.碎角

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热门 试题

单项选择题
砂轮的“目”是根据磨料的（）来划分的。

A.材料
B.硬度
C.颗粒度
D.结合牢固性
单项选择题
利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。

A.共晶粘贴法
B.焊接粘贴法
C.导电胶粘贴法
D.玻璃胶粘贴法
单项选择题
如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。

A.18G
B.20G
C.22G
D.24G
单项选择题
一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。

A.0.5~1小时
B.3~4小时
C.6~8小时
D.10~12小时
单项选择题
下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。

A.QFP-直插式封装
B.QFN-直插式封装
C.SOP-贴片式封装
D.DIP-贴片式封装
单项选择题
下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）

A.保护晶圆正面的电路
B.使操作过程中晶圆不脱落、飞散
C.保证能够准确切割晶圆正面
D.固定晶圆位置
单项选择题
通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。

A.0.6
B.1.1
C.2.0
D.2.5
单项选择题
芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。

A.推力测试
B.拉力测试
C.老化测试
D.功能测试
单项选择题
划片机手动装片时，将晶圆放置到（）并开启真空，即可固定晶圆。

A.划片刀架
B.贴膜盘
C.花篮
D.载片台
单项选择题
如图为点胶头外观，其中④号点胶头的内径为（）。

A.0.06mm
B.0.16mm
C.0.34mm
D.0.61mm
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