多项选择题
A.红外线辐射 B.X射线照射 C.加热 D.紫外光辐射 E.电子束扫描
A.除去光刻胶中剩余的溶剂 B.增强光刻胶对晶片表面的附着力 C.提高光刻胶的抗刻蚀能力 D.有利于以后的去胶工序 E.减少光刻胶的缺陷
A.负胶受显影液的影响比较小 B.正胶受显影液的影响比较小 C.正胶的曝光区将会膨胀变形 D.使用负胶可以得到更高的分辨率 E.负胶的曝光区将会膨胀变形