【单项选择题】 环境温度的变化可影响硅片的涂胶均匀性,通常将环境温度设定于()。
【单项选择题】 光刻胶对人部分可见光敏感,但对()光不敏感。
【单项选择题】 高压汞灯作为紫外光源被使用有常规i线步进光刻机上,那么i线的UV光波...
【单项选择题】 坚膜烘焙在加热平板上进行,温度控制在()。
【单项选择题】 在显影过程中,对于正性抗蚀剂,显影液的使用要求是()。
【单项选择题】 当需要刻蚀的图形尺寸大于3um时,一般使用()。
【单项选择题】 兼具有各向异性刻蚀的优点,又有可接受的选择比的刻蚀方法是()。
【单项选择题】 假设光刻胶的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度为4000块,如果要...
【单项选择题】 通过分析刻蚀前后刻蚀腔内的成分来判断是否达到终点的终点检测方法是()
【单项选择题】 刻蚀氮化硅薄膜时,可以用加热的磷酸进行刻蚀,此时的温度一般设置在()
【单项选择题】 一般情况下,刻蚀完成后需要进行的操作是()
【多项选择题】 最常用的砷化橡的湿法刻蚀腐蚀液包括()
【多项选择题】 回态源扩散的杂质源有()
【多项选择题】 在离子注入完成后,检验到硅片表面有颗粒污染严重的情况,该情况引起...
【多项选择题】 分结深是重要的结构参数,在检验时发现超浅结注入时,判断其造成原因有()
【多项选择题】 以下是离子注入过程中的主要参数的是()
【多项选择题】 下列可能造成离子源沾污的因素是()
【多项选择题】 离子注入机扫描系统中,采用的扫描方式有()
【多项选择题】 传统的平坦化技术有()
【多项选择题】 金属薄膜制备中常见的溅射方式有()
【多项选择题】 铝的电迁移可能导致的结果是()
【多项选择题】 影响显影工艺的因素有()。
【多项选择题】 下列哪些是进行光刻前的预处理的步骤?()
【多项选择题】 根据曝光模式,光制机的种类分为()。
【多项选择题】 刻蚀的过程中,对刻蚀的要求是()
【多项选择题】 以下属于刻蚀环节质量要求的是()
【多项选择题】 最常用的砷化镓的湿法刻蚀腐蚀液包括()
【单项选择题】 ()可以通过带电粒子在盛场作用下做运动把粒子进行筛选,挑选出唯一...
【单项选择题】 利用高温驱动杂质渗透进半导体内,此工序采用的设备是()
【单项选择题】 电子束蒸发中有一个特殊的部件是()
【单项选择题】 通常钽、钴、镍等难溶金属应用于()
【单项选择题】 解决金属铝与衬底之间肖特基接触的方法有()。
【问答题】 调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的?
【问答题】 说明功能检测工装的制作原理?
【问答题】 叙述测试晶体管的方法?
【问答题】 试说明ICT测试电阻器阻值的原理?为什么要加隔离点?
【问答题】 ICT的作用是什么?
【问答题】 固化贴片胶有几种方法?
【问答题】 涂敷贴片胶有哪些技术要求?
【问答题】 涂敷贴片胶有几种方法?请详细说明。
【问答题】 什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SMT采用哪些新型波峰焊接技术?
【问答题】 试叙述SMT维修工作站的配置及用途。
【问答题】 根据SMT在中国的发展水平,应选择何种贴片机?
【问答题】 在保证贴片质量的前提下,贴片应该考虑哪些因素?
【问答题】 请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么?
【问答题】 请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?
【问答题】 请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
【问答题】 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
【问答题】 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
【问答题】 试说明三种SMT装配方案及其特点是什么?
【问答题】 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
【问答题】 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?
【问答题】 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
【问答题】 片状元器件有哪些包装形式?
【问答题】 试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。
【问答题】 试说明下列SMC元件的含义:3216C,3216R。
【问答题】 试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1206、0805、0603...
【问答题】 试写出SMC元件的小型化进程是什么?
【问答题】 试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
【问答题】 试简述表面安装技术的发展简史是什么?
【问答题】 试简述表面安装技术的产生背景是什么?
【问答题】 无铅焊接的特点及技术难点是什么?
【问答题】 免清洗焊接技术有哪两种?请详细说明。
【问答题】 请列举其它的焊接方法。
【问答题】 请总结再流焊的工艺特点与要求。
【问答题】 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
【问答题】 画出自动焊接工艺流程图。
【问答题】 浸焊机是如何分类的?各类的特点是什么?
【问答题】 操作浸焊机时应注意哪些问题?
【问答题】 叙述什么叫浸焊,什么叫波峰焊?
【问答题】 请说明手工贴片元器件的操作方法。
【问答题】 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
【问答题】 请总结平板件和导线的焊接要点,并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。
【问答题】 请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。
【问答题】 请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么?
【问答题】 列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么?
【问答题】 说明簧片类元件的焊接技巧是什么?
【问答题】 列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因,并指出正确的焊接方法是什么?
【问答题】 手工焊接技巧有哪几项?
【问答题】 什么时候才可以进行通电检查?为什么?
【问答题】 对焊点质量有何要求?简述不良焊点常见的外观以及如何检查。
【问答题】 什么叫虚焊?产生虚焊的原因是什么?有何危害?
【问答题】 总结焊接操作的具体手法是什么?(提示:共八条)。
【问答题】 总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害后果?
【问答题】 焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊接时间?请通过焊接实践进...
【问答题】 试叙述焊接操作的正确姿势是什么?
【问答题】 在对导线镀锡时,应掌握哪些要点?
【问答题】 如何进行焊接前镀锡?有何工艺要点?
【问答题】 锡焊必须具备哪些条件?
【问答题】 什么是锡焊?其主要特征是什么?
【问答题】 试总结焊接的分类及应用场合是什么?
【问答题】 元器件插装时,应该注意哪些原则(提示:至少总结出四条)?
【问答题】 印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,...
【问答题】 功率器件典型的安装方式有哪些?
【问答题】 集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?
【问答题】 怎样编制岗位作业指导书?
【问答题】 简述插接线工艺文件的编制原则。
【问答题】 工艺文件的电子文档化要注意哪些问题?怎样才能保证工艺文件的电子文...
【问答题】 什么叫逻辑图?请熟记各种标准的常用逻辑符号,并熟练掌握逻辑图的绘...
【问答题】 请说明方框图的作用及绘制方法是什么?
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