扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。

扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

A.内部的杂质分布
B.表面的杂质分布
C.整个晶体的杂质分布
D.内部的导电类型
E.表面的导电类型

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二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。

A.比色法
B.双光干涉法
C.椭圆偏振光法
D.腐蚀法
E.电容-电压法

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