‎CVD可分为低温工艺、中温工艺、高温工艺，不同温度制备的同种薄膜（如SiO₂）的密度（）

看图判断下列描述是否正确？（）

A.是有限源扩散，杂质浓度分布是高斯函数
B.是有限源扩散，杂质浓度分布是余误差函数
C.是恒定源扩散，杂质浓度分布是余误差函数
D.是恒定源扩散，杂质浓度分布是高斯函数

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关于硅的热氧化，下面哪种说法正确？（）

A.湿氧比干氧慢得多
B.氧化反应是在Si/SiO₂界面发生的
C.水汽氧化层比干氧氧化层致密
D.升高氧气（或水汽）分压不影响生长速率

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