判断题

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

【参考答案】

正确

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多项选择题
芯片粘接的工艺过程包括（）。

A.银浆固化
B.点银浆
C.烘烤
D.芯片粘接
多项选择题
影响封装芯片特性的温度有（）。

A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度
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