多项选择题
A.在局部阻挡掺杂B.对器件结构造成连接或短路C.对微小器件结构造成沟型损伤D.整片硅片报废
A.快速热退火及升温速度和保持时间是否准确B.检查是否有沟道效应C.检查注入能量系统D.检查注入速度和时间是否准确
A.剂量与束流密度B.射程与注入能量C.注入角度D.晶圆