单项选择题

芯片背面减薄的目的主要是（）

A.装焊时有良好的浸润性
B.增大欧姆接触
C.增加强度
D.压焊要求

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热门 试题

单项选择题
共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）

A.100%
B.80%
C.50%
D.60%
单项选择题
热压焊键合的温度要求一般高于（）

A.300℃
B.200℃
C.150~180℃
D.室温
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