单项选择题

用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）

A.大于75%
B.小于50%
C.大于45%
D.小于40%

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单项选择题
芯片背面减薄的目的主要是（）

A.装焊时有良好的浸润性
B.增大欧姆接触
C.增加强度
D.压焊要求
单项选择题
共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）

A.100%
B.80%
C.50%
D.60%
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