单项选择题
A.砂轮旋转的速度，一般以每分钟所转圈数表示B.砂轮按旋转轴的方向，向下移动的速度C.晶圆旋转的速度，也就是载台的转速D.晶圆每转一圈去除的硅厚度
A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
A.芯片倾斜B.框架变形C.焊料氧化D.框架镀银区域氧化