单项选择题
A.BondB.SetupC.ConfirmD.Autobond
A.砂轮旋转的速度,一般以每分钟所转圈数表示B.砂轮按旋转轴的方向,向下移动的速度C.晶圆旋转的速度,也就是载台的转速D.晶圆每转一圈去除的硅厚度
A.支架生锈、沾污B.缺(崩)角C.碎片D.银胶胶量不足