单项选择题

减薄后进行晶圆厚度测量时，需要扣除（）的厚度。

A.有效电路层
B.蓝膜
C.损伤层
D.氧化层

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单项选择题
装片机维护保养时，一般蘸取（）对机台结构进行清洗。

A.消毒后的自来水
B.盐酸溶液
C.氢氧化钠溶液
D.无水乙醇
单项选择题
通过（）可以确定芯片的装架方向。

A.电路图
B.键合图
C.原理图
D.接线图
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