多项选择题

从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。

A.电极清晰完整
B.芯片表面无损伤
C.芯片表面无粘胶
D.芯片背面无蓝膜残余

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多项选择题
合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。

A.平整
B.无污点
C.无气泡
D.无毛边
多项选择题
对于芯片外观，装架后要求包括（）。

A.芯片电极清晰
B.表面无损伤
C.背部需有蓝膜残留
D.无斜片、倒片等现象
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