多项选择题

合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。

A.平整
B.无污点
C.无气泡
D.无毛边

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热门 试题

多项选择题
对于芯片外观，装架后要求包括（）。

A.芯片电极清晰
B.表面无损伤
C.背部需有蓝膜残留
D.无斜片、倒片等现象
多项选择题
晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。

A.厚度不均匀
B.厚度未达到要求
C.划痕
D.裂片
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